SIITME : 2016 IEEE 22nd International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging : 20th-23rd of October 2016, Oradea, Romania.

Gespeichert in:
Körperschaft:
IEEE International Symposium for Design and Technology of Electronics Packages Oradea, Romania
Format:
Tagungsbericht Elektronisch E-Book
Sprache:
Englisch
Veröffentlicht:
New York : IEEE, 2016.
Umfang:
1 online resource (311 pages)
ISBN:
1-5090-4445-0
Schlagworte:
Electronic apparatus and appliances > Congresses.
Electronic packaging > Congresses.
Bezugswerke:
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