IWLPC : 2018 International Wafer Level Packaging Conference : San Jose, CA, USA, October 23-25, 2018 /

Gespeichert in:
Körperschaft:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
Format:
Elektronisch E-Book
Sprache:
Englisch
Veröffentlicht:
Piscataway, New Jersey : Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2018.
Umfang:
1 online resource (297 pages)
ISBN:
1-944543-06-6
Schlagworte:
Electronic apparatus and appliances > Packaging > Congresses.
Semiconductors > Packaging > Congresses.
Bezugswerke:
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