2021 IEEE 27th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) /

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Weitere Titel:
2021 IEEE 27th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging
Körperschaft:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
Format:
Elektronisch E-Book
Sprache:
Englisch
Veröffentlicht:
Piscataway, New Jersey : Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2021.
Umfang:
1 online resource (xix, 391 pages)
ISBN:
1-66542-110-X
Schlagworte:
Electronic packaging > Congresses.
Bezugswerke:
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