2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology : 8-11 August 2018, Shanghai, China /

Gespeichert in:
Körperschaften:
International Conference on Electronic Packaging Technology Shanghai, China, IEEE Electronics Packaging Society (sponsoring body.)
Format:
Tagungsbericht Elektronisch E-Book
Sprache:
Englisch
Veröffentlicht:
Piscataway, New Jersey : Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2018.
Umfang:
1 online resource (96 pages)
ISBN:
1-5386-6386-4
Schlagworte:
Electronic packaging > Congresses.
Bezugswerke:
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