2022 17th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) /

Gespeichert in:
Weitere Titel:
2022 17th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference
Körperschaft:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
Format:
Elektronisch E-Book
Sprache:
Englisch
Veröffentlicht:
Piscataway, NJ : IEEE, 2022.
Umfang:
1 online resource : illustrations
ISBN:
9781665452212
1665452218
Schlagworte:
Microelectromechanical systems > Congresses.
Bezugswerke:
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