2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices : September 25-26 2018, Würzburg, Germany /

Gespeichert in:
Körperschaften:
International Congress Molded Interconnect Devices Würzburg, Germany, IEEE Electronics Packaging Society (sponsoring body.)
Format:
Tagungsbericht Elektronisch E-Book
Sprache:
Englisch
Veröffentlicht:
Piscataway, New Jersey : Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2018.
Umfang:
1 online resource (29 pages)
ISBN:
9781538649336
1538649330
Schlagworte:
Molded interconnect devices > Congresses.
Three-dimensional display systems > Congresses.
Bezugswerke:
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