2019 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging : 11-13 June 2019, Copenhagen, Denmark /

Gespeichert in:
Körperschaften:
IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging Copenhagen, Denmark, Institute of Electrical and Electronics Engineers (sponsoring body.)
Format:
Tagungsbericht Elektronisch E-Book
Sprache:
Englisch
Veröffentlicht:
Piscataway, New Jersey : Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2019.
Umfang:
1 online resource (213 pages)
ISBN:
91-519-2090-5
Schlagworte:
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