2019 International Conference on Electronics Packaging : 17-20 April 2019, Niigata, Japan /

Gespeichert in:
Körperschaften:
International Conference on Electronics Packaging Niigata, Japan, Institute of Electrical and Electronics Engineers (sponsoring body.)
Format:
Tagungsbericht Elektronisch E-Book
Sprache:
Englisch
Veröffentlicht:
Piscataway, New Jersey : Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2019.
Umfang:
1 online resource (324 pages)
ISBN:
4-9902188-7-6
Schlagworte:
Electronic packaging > Congresses.
Bezugswerke:
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