Proceedings of 3rd International Conference on 2019 Devices for Integrated Circuit (DevIC) : 23-24 March, 2019, Kalyani, Nadia, India /

Gespeichert in:
1. Verfasser:
Sarkar, Angsuman
Körperschaft:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (sponsoring body.)
Weitere Verfasser:
Sarkar, Angsuman (HerausgeberIn)
Format:
Elektronisch E-Book
Sprache:
Englisch
Veröffentlicht:
Piscataway, New Jersey : Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2019.
Umfang:
1 online resource (518 pages)
ISBN:
1-5386-6722-3
Schlagworte:
Integrated circuits > Congresses.
Semiconductors > Congresses.
Bezugswerke:
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