2020 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD) /

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Weitere Titel:
2020 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices
Körperschaft:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
Format:
Elektronisch E-Book
Sprache:
Englisch
Veröffentlicht:
Piscataway, N.J. : IEEE, 2020.
Umfang:
1 online resource : illustrations
ISBN:
4-86348-763-0
Schlagworte:
Semiconductors > Mathematical models > Congresses.
Semiconductors > Design and construction > Congresses.
Bezugswerke:
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