2022 3rd International Conference on Embedded & Distributed Systems (EDiS) /

Gespeichert in:
Weitere Titel:
2022 3rd International Conference on Embedded & Distributed Systems
Körperschaft:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
Format:
Elektronisch E-Book
Sprache:
Englisch
Veröffentlicht:
Piscataway, NJ : IEEE, 2022.
Umfang:
1 online resource (160 pages) : illustrations
ISBN:
979-83-503-9754-3
Schlagworte:
Electronic data processing > Distributed processing > Congresses.
Bezugswerke:
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