53rd Conference Electronic Components and Technology

Gespeichert in:
Körperschaft:
IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Society Staff (Corporate Author)
Format:
Elektronisch E-Book
Sprache:
Englisch
Veröffentlicht:
[Place of publication not identified] I E E E 2003
Umfang:
1 online resource (1904 pages)
Anmerkungen:
Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph
Anmerkungen:
English
Schlagworte:
Electronic industries > Congresses.
Bezugswerke: