2008 International Conference on Thermal Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems

Gespeichert in:
1. Verfasser:
IEEE Staff (MitwirkendeR)
Format:
Elektronisch E-Book
Sprache:
Englisch
Veröffentlicht:
[Place of publication not identified] I E E E 2008
Anmerkungen:
Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph
Anmerkungen:
English
ISBN:
9781509080854
1509080856
9781424421282
1424421284
Bezugswerke:
Links: