2004 International Conference on Thermal and Mechanical Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems

Gespeichert in:
Körperschaft:
IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Society Staff (Corporate Author)
Format:
Elektronisch E-Book
Sprache:
Englisch
Veröffentlicht:
[Place of publication not identified] I E E E 2004
Anmerkungen:
Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph
Anmerkungen:
English
Bezugswerke: