ICEPT2003 : Fifth International Conference on Electronic Packaging Technology : proceedings : Oct. 28-30, 2003, Shanghai, China

Gespeichert in:
Hauptverfasser:
Barnwell, Peter G., Bi, Keyun (MitwirkendeR), Wang, J.
Körperschaften:
International Conference on Electronic Packaging Technology (Corporate Author), International Conference on Electronic Packaging Technology Shanghai, China, Zhongguo dian zi xue hui (Content Provider), Components, Packaging & Manufacturing Technology Society (Content Provider)
Weitere Verfasser:
Barnwell, Peter G. (MitwirkendeR), Wang, J. (MitwirkendeR)
Format:
Tagungsbericht Elektronisch E-Book
Sprache:
Englisch
Veröffentlicht:
[Place of publication not identified] IEEE 2003
Anmerkungen:
Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph
Anmerkungen:
English
Schlagworte:
Electronic packaging > Congresses.
Electrical & Computer Engineering
Electrical Engineering
Engineering & Applied Sciences
Bezugswerke: