ITHERM 2006 : Thermal and Thermomechanical proceedings 10th Intersociety Conference on Phenomena in Electronics Systems, 2006 : May 30, 2006-June 2, 2006.

Gespeichert in:

Körperschaft:: InterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems San Diego, Calif.
Format:: Tagungsbericht Elektronisch E-Book
Sprache:: Englisch
Veröffentlicht:: New York : IEEE, 2006.
Umfang:: 1 online resource (200 pages)
ISBN:: 1-5090-9087-8
ISSN:: 1087-9870
Schlagworte:: Electronic apparatus and appliances > Thermal properties > Congresses.

Heat sinks (Electronics) > Congresses.

Ball grid array technology > Congresses.
Bezugswerke:: Enthalten in: Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2018 17th IEEE Intersociety Conference on

Parallelausgabe: 0-7803-9524-7
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