2008 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging

Gespeichert in:
1. Verfasser:
IEEE Staff (MitwirkendeR)
Format:
Elektronisch E-Book
Sprache:
Englisch
Veröffentlicht:
[Place of publication not identified] I E E E 2008
Anmerkungen:
Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph
Anmerkungen:
English
ISBN:
9781509080939
1509080937
9781424427406
1424427401
Bezugswerke:
Links: