2009 4th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference

Gespeichert in:
1. Verfasser:
IEEE Staff (MitwirkendeR)
Format:
Elektronisch E-Book
Sprache:
Englisch
Veröffentlicht:
[Place of publication not identified] I E E E 2009
Anmerkungen:
Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph
Anmerkungen:
English
ISBN:
9781509070695
1509070699
9781424443420
1424443423
Bezugswerke:
Links: