2002 4th Electronic Packaging Technology Conference

Gespeichert in:
Hauptverfasser:
Lee, Charles., Toh, Kok Chuan., Iyer, Mahadevan K.
Körperschaften:
IEEE, CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium (Corporate Author), Electronic Packaging Technology Conference Singapore, IEEE Reliability/CPMT/ED Singapore Chapter, Components, Packaging & Manufacturing Technology Society, International Microelectronics and Packaging Society
Weitere Verfasser:
Lee, Charles, Toh, Kok Chuan
Format:
Tagungsbericht Elektronisch E-Book
Sprache:
Englisch
Veröffentlicht:
[Place of publication not identified] IEEE 2002
Anmerkungen:
Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph
Anmerkungen:
English
Bezugswerke: