Praxishandbuch Steckverbinder

Gespeichert in:
1. Verfasser:
Endres, Herbert (HerausgeberIn)
Format:
Elektronisch E-Book
Sprache:
Deutsch
Veröffentlicht:
Würzburg Vogel Communications Group 2021
Ausgabe:
2. Aufl
Umfang:
Online-Ressource (532 S.)
ISBN:
9783834362827
Schlagworte:
Quasi-TEM-Wellen
Signal-to-Noise Ratio
ATEX-Richtlinie
Abschirmmaßnahmen
Anwendungsfälle
Assemblage Werkzeuge
Beilaufdraht
Blisterbildung
Brown Powder
Common-Mode Impedanz
Crimpen
Diallylphtalat
Dielektrizitätskonstante
Drahtcrimp
EMV-Schirmfaktor
ENIG
Einpressen
Electroless Nickle Gold
Entriegelungstasten
Eye of a Needle
Gleichtakt -differenzielle Impedanz
HAL
High Voltage Interlock Loop
Hochstromverbinder
Hot Air Leveling
Hybrid-Steckverbinder
IPxx wasserdicht
Isolationscrimp
Kontaktwiderstand
Larsson-Miller Parameter
Leiterplattensteckverbinder
Lötpads
Microstrip
Mixed Flow Gas Test
Multi-Sourcing-Agreement
Near-End-Crosstalk
PBT
PiP
Pin-in-Paste
Plated Through Hole
Polybutylenterephthalat
Polyphenylensulfid
Reflowprozess
Resistance To Arcing Test
Rückwandleiterplattensteckverbinder
SMT-Technologie
Scattering Parameter
Schneidklemmen
Second Source
Steckverbinderauswahl
Steckverbindergehäuse
Steckverbinderhersteller
Steckverbinderkontakt
Steckverbinderqualifikation
Stripper-Crimper
THR
Through-Hole-Reflow
Time Domain Reflectometer
Touchstone-Dateiformat
Whiskerbildung
Wire-Wrap-Technik
Bezugswerke:
Links: