More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration

Gespeichert in:
1. Verfasser:
Radojcic, Riko
Format:
Elektronisch E-Book
Sprache:
Englisch
Veröffentlicht:
Cham Springer International Publishing Imprint: Springer 2017
Umfang:
1 Online-Ressource (XV, 182 p. 68 illus., 66 illus. in color)
text file PDF
ISBN:
9783319525488
Schlagworte:
Engineering
Microprocessors
Electronic circuits
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