Silizium-Waferbonden Montageprozesse für Silizium- und Glasmaterialien in der Mikromechanik

Gespeichert in:
Hauptverfasser:
Wiemer, Maik, Herziger, Kai, Gessner, Thomas
Format:
Buch
Sprache:
Deutsch
Veröffentlicht:
Düsseldorf Dt. Verl. für Schweißtechnik, DVS-Verl. 1998
Bestände:
  • Magazin: pfl/b0686(1)
Umfang:
98 S. : graph. Darst.
Schriftenreihe:
DVS-Berichte ; 193
ISBN:
3871554995
Schlagworte:
Silicium
Wafer
Bonden
Glas
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